面臨IC芯片市場的波動對導(dǎo)熱介面材料廠有什么影響？

       自從2020年第三季度以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重芯片缺貨，汽車、手機(jī)、安防行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨的現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要體現(xiàn)在以下幾個方面。

芯片缺少的原因：

1、短期因素;因為這一年多的疫情，導(dǎo)致去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率不足，再加上不可避免的自然災(zāi)害也加劇了芯片的短缺，具體如下：

①、COVID-19（新冠肺炎）導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)不同程度的產(chǎn)能利用率下降，另外美國暴風(fēng)雪、火災(zāi)等自然災(zāi)害也使得部分半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)生一段時間的停工，減少芯片有效供給；

②、小米、OPPO、VIVO等公司為加快手機(jī)市場份額擴(kuò)張，加大芯片采購數(shù)量，高通等芯片神基公司，向臺積電等晶圓廠商下達(dá)大額訂單，擠占中小廠商份額；

③、在疫情期間，民眾對遠(yuǎn)程辦公、教育的需求，導(dǎo)致計算機(jī)、服務(wù)器相關(guān)芯片的需求暴增；

北美洲半導(dǎo)體元件廠商產(chǎn)能利用率圖

2、長期因素：汽車、手機(jī)等領(lǐng)域?qū)π酒枨箫@著增長，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等因素，全球芯片需求持續(xù)穩(wěn)定增長，但產(chǎn)能廠商卻擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，晶圓制造、封裝測試、硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能缺口，具體分析如下：

①、汽車邁入自動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化階段，也是未來發(fā)展趨勢，自動駕駛芯片、IGBT等引入使得單臺汽車芯片價值量大幅提升；

②、5G手機(jī)相較從前，在基帶芯片、射頻芯片等方面更為復(fù)雜，5G手機(jī)的普及驅(qū)使了手機(jī)對芯片的需求增長；

③、COVID-19培育、全球遠(yuǎn)程辦公、在線教育的習(xí)慣，驅(qū)動服務(wù)器、個人計算機(jī)等的需求，在未來依舊會維持高景氣；

④、5G部署前期，5G基站出貨增長驅(qū)使了基站相關(guān)芯片需求加大；

2005-2025E全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模及下游圖

3.半導(dǎo)體行業(yè)本身正處于新一輪的景氣周期上升階段，全球晶圓產(chǎn)能集中度提升，擴(kuò)產(chǎn)較少，難以滿足爆發(fā)的需求，分析如下：

①、2008年金融危機(jī)后，全球晶圓產(chǎn)能集中度逐步提高，全球晶圓廠整體擴(kuò)張速度放緩；

②、近年來全球擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能主要為12英吋，8英吋產(chǎn)能較少，但出于芯片良品率、成本等因素考慮，部分芯片仍采用8英吋晶圓生產(chǎn)的多，固8英吋產(chǎn)能尤其緊缺；

③、全球**只能產(chǎn)能集中在少數(shù)晶圓廠商，手機(jī)/個人計算機(jī)等領(lǐng)域使用的屬于數(shù)字芯片，需要**的制程，對臺積電、三星等廠商依賴度高；

2018-2020年全球晶圓產(chǎn)能圖

2015-2019年全球晶圓產(chǎn)能分布圖

受新冠疫情的影響，供應(yīng)鏈一直緊張，中美貿(mào)易的沖突，打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，導(dǎo)致產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺。就算是在缺貨、原料漲價和新需求的背景下，東莞兆科導(dǎo)熱材料廠家結(jié)合實際的市場需求，采取應(yīng)對措施，即時對上下游供貨進(jìn)行“價位鎖定”，與供應(yīng)商簽訂階段性的采購協(xié)議鎖定價位，以免上游價位波動，對自己的生產(chǎn)訂單造成影響。同步整合資源，集中采購。集中采購是節(jié)約采購成本的有效措施，不僅提升了采購的議價能力，也便于上游企業(yè)安排訂單，進(jìn)行規(guī)?；a(chǎn)。兆科導(dǎo)熱材料廠是集自主研發(fā)生產(chǎn)與銷售于一體的高新科技企業(yè)，有著15年專注提高品牌價值的理念，而且我們的產(chǎn)品都具有良好的熱傳導(dǎo)率，絕緣，散熱，產(chǎn)品無毒等特性，產(chǎn)品符合94V0防火等級。對目前市場波動暫時不會帶來什么影響。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性表

導(dǎo)熱相變化材料產(chǎn)品特性表

導(dǎo)熱石墨片產(chǎn)品特性表