導熱界面材料幫助路由器解決散熱及屏蔽問題

       無線路由器作為網(wǎng)絡傳輸?shù)囊淮笈浼?，由于要提供強大的網(wǎng)絡傳輸速度，所以產生的熱量很大，如果路由器工作時的熱量過高，就會對無線信號產生影響，例如信號不穩(wěn)或是斷網(wǎng)。

       為了解決路由器散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結合外殼來進行散熱。一般路由器都采用被動散熱，也就是通過機身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進行散熱。我們在選擇散熱墊片的時候，要根據(jù)具體發(fā)熱源（比如CPU、存儲器）等來確定選擇導熱硅膠片的大小和導熱系數(shù)。

       因此我們推薦用于路由器散熱的有兆科TIF導熱硅膠片，材料具有高壓縮力，而且本身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，還可供多種厚度選擇。

       導熱硅膠片產品特性：

       ●可提供多種厚度選擇

       ●帶自粘而無需額外表面粘合劑

       ●良好的熱傳導率: 1.5-13W/mK

       ●可壓縮柔軟有彈性在低壓力環(huán)境

       ●柔軟低揮發(fā)、低滲油

       導熱凝膠產品特性：

       ●低熱阻抗，長期可靠

       ●柔軟,與器件之間幾乎無壓力

       ●良好的熱傳導率: 1.5-6.0W/mK

       ●可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作