自主研發(fā) · 按需定制
導熱硅膠/密封材料生產廠商
咨詢熱線
400-800-6287
淺析導熱凝膠材料在電子產品上面的應用 二維碼
6
導熱凝膠是近幾年開發(fā)出來的新型界面填充導熱材料，也叫導熱泥，呈膏狀，像泥巴，以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經特殊流程與工藝制作而成，十分熟化的新型導熱材料，導熱系數1.5～6.0w/m-k，低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂，也區(qū)別于導熱硅膠片，它不流淌、無沉降，非常低壓縮反作用力，應用中不會破壞芯片等核心元器件。  導熱凝膠除了具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點。 1、不流淌、無沉降，可厚可薄，滿足多種不同設計空間的應用; 2、柔軟，可無限壓縮，可壓縮到0.08mm厚; 3、高粘度、高潤濕，可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻; 4、不揮發(fā)、不變干，可長時間保持良好導熱特性，保障電子產品的使用壽命; 5、非常低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件; 6、可選擇針筒包裝，應用于自動點膠機，實現自動化生產，有效降低人工成本; 7、通用性強，同一包裝，可用于多種不同規(guī)格要求，有效降低采購與倉儲工作。  智能手機為何選擇導熱凝膠處理熱量問題： 1、高導熱、低熱阻，有效降低手機芯片工作溫度; 2、不揮發(fā)、不變干，保障智能手機使用壽命; 3、針筒包裝，滿足自動化生產，有效降低生產成本。  導熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點，使其應用非常廣泛，而不僅僅是限于智能手機上的導熱散熱，很多電子產品都可選用導熱凝膠來解決熱量問題，比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設備等等新興電子產品的生產，均可選用導熱凝膠來解決導熱散熱問題，同時實現自動化或半自動化生產。 文章列表 |
