昆山高導(dǎo)熱硅膠片在5G基站散熱撒上低滲油低揮發(fā)的應(yīng)用

       5G對(duì)更高數(shù)據(jù)傳速度和低延時(shí)的要求，需要在基站中增加大規(guī)模輸入輸出天線系統(tǒng)、高性能處理器/專用集成電路和硬件組件數(shù)量。高密度、高熱量、高集成、小體積、低重量是5G設(shè)備發(fā)展的方向，這就導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，需要更高水平的熱管理能力。

       目前基站散熱方案中，主要采用封閉式自然散熱方案，通過(guò)高導(dǎo)熱界面材料將熱量傳到外部環(huán)境。

       TIF系列導(dǎo)熱硅膠片：

       這款材料是通訊設(shè)備基站的導(dǎo)熱材料，能夠解決處理器和FPGA散熱問(wèn)題，高導(dǎo)熱系數(shù)，兼具超軟、低揮發(fā)、低滲油的特點(diǎn)。

       導(dǎo)熱凝膠：

       1、浸潤(rùn)性好，接觸熱阻超低，散熱降溫更給力；

       2、應(yīng)力超低，可變的厚度也更適配5G基站的緊湊結(jié)構(gòu)；

       3、可以點(diǎn)在各種異型位置，且不會(huì)出現(xiàn)垂流現(xiàn)象；

       4、可以上自動(dòng)化設(shè)備，生產(chǎn)效率高很多。

       因?yàn)?G連接需要更多功能型、小型化的電信基礎(chǔ)設(shè)施組件，所以更高的功率密度將是常態(tài)，需要更高水平的熱管理能力。