通信領域模塊散熱，高導熱界面材料是不錯的選擇

       熱量是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時，在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制PCB電路板上和系統(tǒng)中的熱量積聚，對電子設備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。

       毫米波和大規(guī)模MIMO技術是5G的兩項關鍵技術。毫米波信號衰減大的特性導致毫米波的應用受阻，大規(guī)模MIMO可以提供很高的信號增益，彌補毫米波的信號衰減；毫米波可以降低天線陣列尺寸，使得大規(guī)模MIMO的部署成為可能。

       4G天線是射頻波束形成網絡后連接RRU，即只需要一個大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天線，在每個振子后連接小功放，即需要64套小功放，這就產生了更嚴重的散熱問題。從4G到5G天線，面積越來越小，功放正好夾在天線陣面和PCB之間，更加不利于散熱。

       射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸，常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證有效散熱，要通過高導熱界面材料來傳遞熱量。如：可選擇導熱凝膠、導熱硅膠片，保證射頻功放模塊的正常工作。