AI散熱效率的提升關鍵是導熱材料的選擇

       隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，高性能計算設備的熱量管理問題日益凸顯。為了保障AI設備的穩(wěn)定運行和延長使用壽命，導熱材料在散熱系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。本文將簡要介紹幾種在AI散熱應用中廣泛使用的導熱材料。

        一、導熱硅膠片

       導熱硅膠片是一種高性能導熱界面材料，其熱傳導率可達1.2~25.0W/mK，廣泛應用于填充發(fā)熱器件與散熱片之間的空氣間隙。導熱硅膠片具有高壓縮率和柔軟彈性，能夠緊密貼合不平整的表面，顯著降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率。此外，導熱硅膠片還具備防火、自粘等特性，便于安裝和維護。

        二、導熱硅脂

       導熱硅脂是另一種常見的導熱材料，其導熱率可達1.0~5.6W/mK。導熱硅脂具有優(yōu)異的潤濕性能，能夠充分覆蓋電子組件表面，形成低熱阻的導熱界面。其無毒環(huán)保、高穩(wěn)定性和高觸變性，使得操作簡便且效果顯著。在AI設備中，導熱硅脂常被用于CPU、GPU等核心部件的散熱。

        三、導熱相變化材料

       導熱相變化材料是一種利用材料相變過程吸熱或放熱的特性進行散熱的新型材料。在AI設備中，當溫度升高時，PCM會吸收熱量并發(fā)生相變，從而降低設備溫度。PCM具有良好的界面填充性和低熱阻特性，能夠有效減少散熱片和電路板之間的熱阻，提高散熱效率。此外，PCM還具備無需預熱、無需粘合劑等優(yōu)點，使得安裝和維護更加便捷。

       導熱材料在AI散熱應用中發(fā)揮著至關重要的作用。通過合理選擇和應用導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化材料等導熱材料，可顯著提高AI設備的散熱性能，保障設備的穩(wěn)定運行和延長使用壽命。